Estágio TI

1 semana atrás


Rondonópolis, Mato Grosso, Brasil SEMENTES JOTABASSO Tempo inteiro R$2.500 - R$3.000 por ano

VAGA DE ESTÁGIO TI - ADMINISTRATIVO

Principais atividades:

  • Lançamento e conferência de faturas (telefonia, internet, software, outsourcing de computadores, impressão, dispositivos etc.).
  • Acompanhamento de vencimentos e envio de relatórios de contas a pagar.
  • Controle de inventário de ativos de TI: entrada, saída, movimentação entre unidades.
  • Atualização periódica de planilhas/sistema com status dos ativos e valores de contratos.
  • Organização de arquivos digitais (NF-e, contratos, comprovantes).
  • Suporte na elaboração de relatórios mensais de custos e ativos.

Requisitos:

  • Residir em Rondonópolis - MT;
  • Estar cursando graduação ou tecnólogo a partir do 3º semestre em: Sistemas de Informação, Agro Computação Ciência da Computação, Redes ou áreas correlatas;
  • Ter disponibilidade para estagiar 6h por dia (parte da manhã e parte de tarde);
  • Noções de controle financeiro (lançamentos, centros de custo, conciliação).
  • Familiaridade com sistemas de inventário ou ERP (diferencial: GLPI e SAP).

  • Estágio - Ti (Inovação)

    3 semanas atrás


    Rondonópolis, Mato Grosso, Brasil Sementes Jotabasso Tempo inteiro

    **Área**: Tecnologia da Informação e Inovação**Local**: Escritório Corporativo - Rondonópolis/MTO que você vai fazer?Mapear oportunidades de uso de IA nas áreas da empresaCriar materiais de apoio (vídeos, guias, exemplos de prompts)Apoiar treinamentos e adoção de ferramentas como ChatGPT e CopilotAcompanhar indicadores de uso e apoiar projetos...

  • Estágio Ti

    Há 7 dias


    Rondonópolis, Brasil Sementes Jotabasso Tempo inteiro

    VAGA DE ESTÁGIO TI - ADMINISTRATIVOPrincipais atividades: Lançamento e conferência de faturas (telefonia, internet, software, outsourcing de computadores, impressão, dispositivos etc.).Acompanhamento de vencimentos e envio de relatórios de contas a pagar.Controle de inventário de ativos de TI: entrada, saída, movimentação entre...